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Effet des traitements thermiques sur le comportement électrique des couches de silicium polycristallin pour des applications photovoltaïques

Published online by Cambridge University Press:  02 February 2012

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Abstract

La puissance débitée par les systèmes solaires ne cesse d’augmenter, soit par l’amélioration du rendement de conversion, soit par la multiplication des techniques de fabrication des photopiles solaires. Devant l’offre de fortes sources d’énergies conventionnelles à des prix relativement bas, l’utilisation du silicium polycristallin aboutit aux cellules polycristallines à faible coût de production. Cependant, les paramètres photovoltaïques de ce type de cellules sont affectés par l’existence des joints de grains et la ségrégation des impuretés à leurs niveaux. Ceci nous a ammené à nous intéresser dans le cadre de ce travail à l’influence des traitements thermiques sur le comportement électrique des couches de silicium polycristallin destinées à des applications photovoltaïques. Les résultats obtenus ont montré que les couches dopées arsenic sont plus résistives que celles dopées bore, et que les traitements thermiques réduisent le nombre de porteurs piégés et la quantité d’atomes de dopant aux joints de grains. D’autre part, cette étude nous a permis de constater que l’élévation de la température des traitements thermiques favorise l’augmentation de la conductivité électrique. De plus, la conductivité électrique dans des couches dopées bore est plus élevée que celle dans des couches dopées arsenic.

Type
Research Article
Copyright
© EDP Sciences 2012

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References

Références

Petinot, F., Plais, F., Mencaraglia, D., Legagneux, P., Reita, C., Huet, O., Pribat, D., J. Non Cryst. Solids 227 (1998) 1207
R. Rogel, K. Kission, T. Mohammed-Brahim, M. Sarret, B. Bonnaud, J.P. Kleider, Proc. 2nd World Conf. Vienna, 6-10 juillet (1998) 1701
Hadjoudja, B., Chibani, A., Ann. Chim. Sci. Mat. 31 (2006) 121
Kamiya, T., Durrani, Z.A.K., Ahmed, H., Appl. Phys. Lett. 81 (2002) 2388
Mahamdi, R., Mansour, F., Scheid, E., Boyer, B.T., Jalabert, L., Jpn. J. Appl. Phys. 40 (2001) 6723
Rogel, R., Sarret, M., Mohammed-Brahim, T., Bonnaud, O., Kleider, J.P., J. Non Cryst. Solids 266 (2000) 141
Li, X., Zohar, Y., Wong, M., Sensors and Actuators 82 (2000) 281
Hadjoudja, B., Chibani, A., Zeggari, R., Chouial, B., Phys. Chemi. News 13 (2003) 85
Rosler, R.S., Solid State Techn. 4 (1977) 63
Mandurah, M.M., Saraswat, K.C., Helms, C.R., Kamins, T.I., J. Appl. Phys. 51 (1980) 5755
Lifshitz, N., J. Elec. Soc. 130 (1983) 2464
Schwenker, R.O., Pan, E.S., Lever, R.F., J. Appl. Phys. 42 (1971) 3195
Shibata, T., Lizuka, H., Kohyama, S., Gibbons, J.F., Appl. Phys. Lett. 35 (1979) 21
Shibata, T., Lee, K.F., Gibbons, J.F., Magee, T.J., Peng, J., Hong, J.D., J. Appl. Phys. 52 (1981) 3625
Tsai, M.Y., Morehead, F.F., Baglin, J.E.E., Michel, A.E., J. Appl. Phys. 51 (1980) 3230
Matsumoto, S., Niimi, T., Murota, J., Arai, E., J. Electrochem. Soc. 127 (1980) 1650
Murota, J., Sawai, T., J. Appl. Phys. 53 (1983) 3702
Zaidi, B., Hadjoudja, B., Felfli, H., Chibani, A., Turk. J. Phys. 35 (2011) 185
Ai, B., Shen, H., Liang, Z., Chen, Z., Kong, G., Liao, X., Thin Solid Films 497 (2006) 157